苹果在2023年9月13日的系列春天新品宣告会上，正式宣告了iPhone 15系列智能手机，将搭基带四款机型均搭载了高通骁龙X70基带。载高其提供了10Gbps的通骁上行速率，反对于600MHz到41GHz的系列全副5G商用频段，提供全天下频段反对于以及频谱聚合功能，将搭基带搜罗全天下首个跨TDD以及FDD频谱的载高上行四载波聚合，以及毫米波以及Sub-6GHz聚合。通骁

苹果规画在明年的系列iPhone 16 Pro以及iPhone 16 Pro Max上接管高通的骁龙X75基带，以实现先进的将搭基带5G功能，同时有更好的载高衔接性，能效也会进一步增强。通骁为了让尺度版以及Pro版机型之间拉开差距，系列iPhone 15以及iPhone 15 Plus将因循现有的将搭基带骁龙X70基带。着实过往苹果很少全系列新机型接管相同的载高基带，可能说往年的iPhone 15系列算是一个破例。

有新闻称，明年改用骁龙X75基带之后，iPhone 16 Pro以及iPhone 16 Pro Max可能节约25%的PCB空间，散漫A18 Pro以及iOS 18，耗电量能削减20%，这有助于后退电池续航光阴。

DigiTimes展现，台积电（TSMC）往年3nm定单金额占比抵达4%至6%，金额高达34亿美元。当初台积电正在增长N3E工艺的量产，妄想替换现有的N3工艺，辅助苹果制作用于iPhone 16系列上的芯片。据清晰，N3E将在N3根基上削减了EUV光罩层数，从25层削减到21层，最紧张是可能后退良品率。作为台积电最紧张的客户，苹果已经为其明年3nm定单作出保障。